V|tome|x L 300

V|tome|x L 300

Sistema CT altamente flessibile per rilevare difetti e vuoti in compositi, fusioni e parti AM di precisione Phoenix V|tome|x L 300 è un versatile sistema di microfocus walk-in ad alta risoluzione con opzione nanoCT® per tomografia computerizzata 3D (analisi dei guasti strutturali e metrologia) e ispezione a raggi X non distruttiva 2D.

La scansione CT ad alta risoluzione per campioni grandi e densi inizia qui​

Il sistema Phoenix V|tome|x L 300 è dotato di una sorgente microfocus unipolare da 300 kV/500 W e funzionalità nano CT opzionale in combinazione Dual|tube con un tubo a raggi X nanofocus ad alta potenza da 180 kV/20 W per la migliore rilevabilità dei dettagli di 2,0 µm.

Lo scanner CT gestisce campioni di grandi dimensioni fino a 50 kg e fino a 600 mm di diametro con una precisione estremamente elevata. Il sistema è un'ottima soluzione flessibile per il rilevamento di vuoti e difetti di compositi, fusioni e parti di precisione, ad es. parti prodotte con additivi o pale di turbine. Consente anche la metrologia 3D ad alta precisione conforme a VDI/VDE 2630-1.3.

Caratteristiche e Vantaggi

  • Scansione micro e nanoCT ai limiti delle dimensioni e della densità del campione (fino a 50 kg e fino a 600 mm di diametro)
  • Grande flessibilità per l'ispezione 2D e 3D su un'ampia gamma di applicazioni
  • Acquisizione TC rapida e immagini brillanti grazie ai rilevatori Dynamic 41 altamente sensibili di nuova generazione
  • Componenti principali esclusivi e leader di Waygate Technologies come tubi a raggi X, rilevatori, software
  • Funzionalità opzionali brevettate come la tecnologia High-flux|target o Scatter|correct
  • Precisione di misurazione leader di SD ≤ (6,8 ± L/100 mm) µm in riferimento a VDI/VDE 2630-1.3, ovvero una riconvalida affidabile delle prestazioni del sistema

APPLICAZIONI PRINCIPALI

  • Campioni di leghe leggere di medie dimensioni: Alluminio, Magnesio, Zinco
  • Elettronica: assemblaggi complessi/stampati, sensori, attuatori, celle e moduli di batterie
  • Assemblaggi complessi (elettrici/meccanici/medicali)
  • Ispezione strutturale di parti stampate in 3D, compositi, ceramica
  • Reverse engineering: metalli, plastica, prototipazione rapida, biomeccanica
  • Ricerca scientifica (piante, animali, geoscienze e scienze dei materiali)
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