v|tome|x m 300kV/500W

v|tome|x m 300kV/500W

CT X-ray microfuoco per metrologia 3D

  • scatter|correct
  • high-flux|target
  • pannello digitale dynamic 41|100
  • Configurazione doppio tubo raggi X per µCT ad alta energia e elevata risoluzione nanoCT®
  • metrology|edition per misure di precisione con più di 4+L/100µm in riferimento alle linee guida VDI 2630*

Strumentazione CT professionale per attività di analisi 3D industriale e scientifica‚Äč

La phoenix v|tome|x m è un sistema CT X-ray microfuoco per analisi metrologica 3D da 300 kV / 500 W. GE ha realizzato un sistema CT unico, compatto in grado di rispondere alle esigenze industriali così come alle applicazioni di ricerca scientifica. Con l'analisi del dettaglio < 1 µm, il sistema si presenta come leader del mercato con valori elevati di ingrandimento a 300 kV. Il pannello digitale dynamic 41, il software di misura automatica click & measure|CT così come il robot opzionale per l'inserimento dei campioni rendono questa CT uno strumento completo per l'analisi 3D. La v|tome|x m è il primo sistema industriale microCT di GE con la tecnologica scatter|correct che consente la rimozione degli artefatti dai volumi CT consentendo oltre ad una migliore qualità delle immagini e dei volumi una precisa misura degli stessi. Infine il sistema proprietario di GE high-flux|target consente scansioni microCT due volte più veloci o con doppia risoluzione a parità di tempo.

Caratteristiche e Vantaggi

VANTAGGI PER IL CLIENTE

  • Primo sistema microCT industriale con tecnologia scatter|correct per una qualità delle immagini e della ricostruzione dei volumi 3D migliore rispetto ai sistemi classici CT
  • high-flux|target: Consente di ottenere una qualità immagine elevata con una scansione due volte più veloce, o a parità di tempo con una accuratezza due volte superiore
  • Attività di analisi 3D non distruttiva e metrologia eseguita in maniera semplice e veloce
  • Miglioramento dell'analisi 3D grazie all'utilizzo dell'high-flux|target, della tecnologia fast detector e dell'elevato grado di automazione
  • Pannello digitale dynamic 41|100: Doppia risoluzione CT con lo stesso tempo di scansione o produzione raddoppiata con la stessa qualità se paragonati ai pannelli DXR da 200 μm.
  • Sistema robot opzionale per la completa automazione del sistema CT.
  • Sia i componenti hardware principali che il software sono sviluppati da GE
  • Il sistema phoenix v|tome|x m è disponibile in edizione metrologica con accuratezza di misura 4+L/100 µm riferito alle linee guida VDI 2630 (misurata come deviazione del diametro di una sfera di riferimento con immagini tomografiche in modalità statica SD (TS), riferimento nel dettaglio al VDI 2630-1.3).

CARATTERISTICHE PRINCIPALI

  • Primo sistema CT compatto a 300 kV microfuoco con analisi del dettaglio < 1 µm
  • Leader nel settore per l'Ingrandimento a potenza di 300 kV per campioni ad alto assorbimento
  • Unica configurazione a doppio tubo in grado di gestire alte energie, µCT, e elevata risoluzione, nanoCT®
  • La v|tome|x m è l'unico sistema microCT al mondo disponibile con l'innovativa tecnologia scatter|correct. Questo sistema esclusivo di GE consente la rimozione automatica degli artefatti dai volumi CT, permettendo di avere risultati e immagini nettamente migliori rispetto ai classici sistemi di tomografia.
  • Il sistema GE high-flux|target consente scansioni microCT molto più efficienti grazie alla velocità raddoppiata o ad una scansione a doppia risoluzione a parità di tempo.
  • Sistema ottimizzato e semplice da usare grazie al software phoenix datos|x CT con la funzionalità automatica click & measure|CT
  • Sistema CT ottimizzato per le acquisizioni e le metrologia 3D con tubo raggi-X stabilizzato in temperatura

APPLICAZIONI PRINCIPALI

  • Analisi interna dei difetti / Analisi 3D quantitativa della porosità
  • Controllo dell'assemblaggio
  • Analisi della struttura dei materiali
  • Sistema Metrologico 3D con specifiche di accuratezza 4+L/100 μm riferite alle linee guida VDI 2630
  • Confronto CAD nominale-reale
  • Misura delle dimensioni / Analisi dello spessore delle pareti
  • Reverse engineering / Strumenti di compensazione

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